高考如何選擇專業(yè)是一件非常重要的事情，選擇報(bào)考每所專業(yè)的時(shí)候，學(xué)生都要清楚的了解該專業(yè)未來的就業(yè)前景和就業(yè)方向怎么樣，本期文章小編為大家整理了關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)的的相關(guān)數(shù)據(jù)，包括電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景和就業(yè)方向、電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)習(xí)課程等知識(shí)。

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計(jì)等方面的基本知識(shí)和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽(yáng)能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進(jìn)行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、與集成電路的連接等。例如：電腦主機(jī)外殼的設(shè)計(jì)制造、電視機(jī)外殼安裝與固定等。

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)未來就業(yè)前景和就業(yè)方向

就業(yè)方向

工業(yè)類企業(yè)：電子工程、電子制造技術(shù)、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)。

考研方向

材料工程、材料科學(xué)與工程、材料加工工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料物理與化學(xué)、材料學(xué)。

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)習(xí)課程

就業(yè)方向

工業(yè)類企業(yè)：電子工程、電子制造技術(shù)、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)。

考研方向

材料工程、材料科學(xué)與工程、材料加工工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料物理與化學(xué)、材料學(xué)。

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