電子封裝技術(shù)專業(yè)大學排名,2019年電子封裝技術(shù)全國最新排名

• 專業(yè)簡介

電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。

• 培養(yǎng)目標

電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。

• 培養(yǎng)要求

電子封裝技術(shù)專業(yè)學生主要學習自然科學基礎(chǔ)、技術(shù)科學基礎(chǔ)和電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。

• 名人學者

王正平、李可為、畢克允等。

課程要求

• 主干課程

微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)等。

• 學科要求

該專業(yè)對物理科目要求較高。該專業(yè)適合對電子封裝學習，運用感興趣、具有較強的分析解決問題能力的學生就讀。

• 知識能力

1.具有堅實的自然科學基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學基礎(chǔ)知識及正確運用本國語言和文字表達能力；

2.具有較強的計算機和外語應(yīng)用能力；

3.較系統(tǒng)地掌握電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；

4.獲得電子封裝技術(shù)專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓(xùn)練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與電子封裝技術(shù)專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。